1. 外观检查：回流焊后PCB板的元器件焊点与外观，包括焊点是否存在虚焊、假焊、连锡、锡珠、少锡、多锡、翘脚等缺陷，同时检查元器件是否偏移、反向、错件、漏件、破损。
2. 标记与分类：对检出的不良品进行清晰标记，区分轻微不良、严重不良和致命不良，分别放置至对应区域，避免与合格品混淆。
3. 记录与反馈：填写炉后目检检验记录表，详细登记不良品的板号、不良类型、数量等信息，及时将不良数据反馈给前道工序（如印刷、贴装、回流焊），协助排查问题根源。
4. 协助返工：配合返工人员，明确指出不良位置与不良类型，必要时参与简单的焊点返修确认工作，确保返修后产品符合质量标准。


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