划片工序：
负责划片工艺技术提升、新客户/新产品/新材料的导入确认、划片工艺文件标准的制定。
压焊工序：
新产品WB工艺导入，DOE制作；工程批的recipe制作，寻找优参数；程序/材料/机台反馈；处理MTBA低的产品，治具优化降本改善。

任职要求：
大专以上学历，3年以上半导体封测划片线经验（熟悉DISCO等主流切割机经验）或压焊线经验（熟悉KS、ASM等主流设备经验）

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